潜山焊接材料

潜山焊接材料信息

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  • 数码管倒装锡膏,爬锡好

    数码管倒装锡膏,爬锡好

    固晶锡膏是一种用于电子元器件封装中的焊接材料,被广泛应用于COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域。东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏得到了这些领域的龙头封装厂商的认可。主要原因是其具有以下优点: 1. 焊点饱满光亮少褶皱:固晶锡膏在焊接过程中能
    潜山
    10
    2024-12-25
  • 扩散性好,Mini固晶锡膏

    扩散性好,Mini固晶锡膏

    LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中,固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料,它具有优异的导电性和可焊性。固晶锡膏的选择和使用对于倒装固晶的质量和性能至关重要。不同的固晶锡
    潜山
    10
    2024-12-25
  • FCOB固晶锡膏,24小时不发干,大为锡膏

    FCOB固晶锡膏,24小时不发干,大为锡膏

    固晶锡膏是一种常用的焊接材料,通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成,具有良好的导电性和热导性,可以在微小的焊接面积进行精确的焊接,适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点,使得焊接过程更加稳定和
    潜山
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    2024-12-25
  • 点锡均匀,LED数码管固晶锡膏

    点锡均匀,LED数码管固晶锡膏

    固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?锡粉颗粒尺寸/形状
    潜山
    10
    2024-12-24
  • 焊点光泽度好,大为锡膏,COB光源倒装锡膏

    焊点光泽度好,大为锡膏,COB光源倒装锡膏

    固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有
    潜山
    10
    2024-12-24
  • 点锡均匀,COB灯条固晶锡膏

    点锡均匀,COB灯条固晶锡膏

    固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?大为锡膏LED固晶锡
    潜山
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    2024-12-24
  • 48小时不发干,倒装锡膏

    48小时不发干,倒装锡膏

    固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?粘度:固晶锡膏/倒
    潜山
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    2024-12-23
  • 焊点光泽度好,COB中温锡膏

    焊点光泽度好,COB中温锡膏

    固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有
    潜山
    10
    2024-12-23
  • 数码管固晶锡膏,胶盘寿命长,大为锡膏

    数码管固晶锡膏,胶盘寿命长,大为锡膏

    固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有
    潜山
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    2024-12-23
  • 大为锡膏大为新材料,印刷6号粉锡膏,国产替代

    大为锡膏大为新材料,印刷6号粉锡膏,国产替代

    固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业
    潜山
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    2024-12-22
  • 印刷寿命长,网板寿命长,低温6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料

    印刷寿命长,网板寿命长,低温6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料

    由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业,国外的技术垄断与封锁等原因,造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备(印刷机、固晶机、锡膏)等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料,且核心技术应用、后续服务仍受制于人,长
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    2024-12-22
  • 6号Mini锡膏,国产替代

    6号Mini锡膏,国产替代

    东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡
    潜山
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    2024-12-22
  • 爬锡好,CSP高温锡膏,大为锡膏

    爬锡好,CSP高温锡膏,大为锡膏

    固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?固晶锡膏是以导热
    潜山
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    2024-12-22
  • 耐干性好,固晶锡膏

    耐干性好,固晶锡膏

    触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到
    潜山
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    2024-12-22
  • 焊点光泽度好,COB倒装锡膏,大为锡膏

    焊点光泽度好,COB倒装锡膏,大为锡膏

    固晶锡膏是一种常用的焊接材料,通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成,具有良好的导电性和热导性,可以在微小的焊接面积进行精确的焊接,适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点,使得焊接过程更加稳定和
    潜山
    10
    2024-12-22
  • 中温6号粉锡膏,残留低,焊点光亮,大为锡膏大为新材料

    中温6号粉锡膏,残留低,焊点光亮,大为锡膏大为新材料

    东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡
    潜山
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    2024-12-21
  • 推力大,下锡好,大为锡膏大为新材料,印刷6号粉锡膏

    推力大,下锡好,大为锡膏大为新材料,印刷6号粉锡膏

    2024年02月26日,由中国电子视像行业协会权威指导,上海舜联文化传播有限公司及广州闻信展览服务有限公司主办的2024第五届国际半导体显示博览会(简称:UED)拉开帷幕,东莞市大为新材料技术有限公司参展的“MiniLED锡膏”在众多优秀参展产品中脱颖而出,摘得本次展会“年度产
    潜山
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    2024-12-21
  • 大为锡膏,Mini倒装锡膏,胶盘寿命长

    大为锡膏,Mini倒装锡膏,胶盘寿命长

    LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中,固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料,它具有优异的导电性和可焊性。固晶锡膏的选择和使用对于倒装固晶的质量和性能至关重要。不同的固晶锡
    潜山
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    2024-12-21
  • 点锡均匀,大为锡膏,COB倒装锡膏

    点锡均匀,大为锡膏,COB倒装锡膏

    固晶锡膏是一种常用的焊接材料,通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成,具有良好的导电性和热导性,可以在微小的焊接面积进行精确的焊接,适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点,使得焊接过程更加稳定和
    潜山
    10
    2024-12-21
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