石碣加工协作

石碣加工协作信息

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  • EMMC植球在线专业承接BGA植球芯片拆卸

    EMMC植球在线专业承接BGA植球芯片拆卸

    BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求,可以实现更紧凑的设计。同时,BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性,使芯片在
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    2024-10-02
  • EMMC植球在线专业承接BGA植球芯片焊接

    EMMC植球在线专业承接BGA植球芯片焊接

    承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术,广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上,再将焊球和PCB焊接在一起,实现电子元器件的连接和固定。BGA植球
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    2024-09-27
  • 深圳都德吸塑包装PVC盒,吸塑盒定制

    深圳都德吸塑包装PVC盒,吸塑盒定制

    吸塑盒按材质分,可以分为PVC吸塑盒,PET吸塑盒,PETG吸塑盒,PP吸塑盒,PS吸塑盒等材质盒,常见的有工厂中作为存放电子五金产品及其零件的吸塑盒,也有日常生活中数据线、耳机、U盘、充电器等的吸塑盒。主要从事PET、PS、PP、PVC(PVC非食品级)等各种材质,公司积极引进国
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    2021-11-25
  • 当前城市信息不足,为您推荐其它城市【加工协作】信息
  • 大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

    大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

    由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精
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    2024-12-10
  • 烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植
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    2.5
    2024-10-18
  • QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业
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    3
    2024-10-18
  • 电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯
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    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接
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    0.05
    2024-10-18
  • 专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
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    2.5
    2024-10-18
  • QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清
    石碣
    2.5
    2024-10-18
  • 提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚
    石碣
    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC
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    2.5
    2024-10-18
  • 专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植
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    2.5
    2024-10-18
  • IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打
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    2.5
    2024-10-18
  • 电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
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    2024-10-17
  • QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子
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    2.5
    2024-10-17
  • EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

    EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
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    2.5
    2024-10-17
  • 芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持深圳BGA植球

    芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持深圳BGA植球

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您
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    2.5
    2024-10-17
  • IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持

    IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持

    专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯
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    2.5
    2024-10-17
  • 电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球

    电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板
    石碣
    2.5
    2024-10-17
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