桂林加工协作

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  • 贝加莱触摸屏编程软件4PP320.0571-35

    贝加莱触摸屏编程软件4PP320.0571-35

    贝加莱触摸屏编程软件是指贝加莱公司开发的一款用于编程触摸屏设备的软件工具。贝加莱公司是一家专注于工业自动化控制领域的软件和硬件供应商,其触摸屏编程软件主要用于工业控制系统中的人机界面设计和编程。 贝加莱触摸屏编程软件通常具有以下特点: 1. 图形化编程界面
    200
    2024-10-16
  • 镀锡在线专业承接BGA植球

    镀锡在线专业承接BGA植球

    承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!BGA芯片植球是将微细焊料球粘附在芯片焊盘上,以便进行后续的焊接工艺。清洗过程可以去除污垢,减少氧化层,提高焊接质量。焊接是将植球的芯片与基板焊接在一起,确保连接牢固
    面议
    2024-10-10
  • CPU拆卸长期承接批量芯片加工订单芯片焊接

    CPU拆卸长期承接批量芯片加工订单芯片焊接

    我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量! 寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片
    2.5
    2024-10-03
  • 数控截断锯,上海,销售

    数控截断锯,上海,销售

    工作原理 把长条的成品木墩放入到机器的工作台面上,启动机器后,自动向前推送木料至工作区域,经过感应器感应木料,然后推板向前推料;工作原理 木墩被送至锯切系统时,锯片自动下切割块成设定的尺寸。切割速度和输送速度以及回退速度都可以调节。设备在锯片后方留有除尘出
    22000
    2023-09-13
  • 球墨铸铁井盖a|国标井盖

    球墨铸铁井盖a|国标井盖

    球墨铸铁井盖按其用途分为草坪井盖、电力井盖、查抄井盖、路灯井盖、绿地井盖、落水井盖、燃气井盖、热力井盖、市政井盖、通讯井盖、污水井盖、下水井盖、雨水井盖、自来水井盖等,按其来分为防盗井盖、防沉降井盖、井盖、五防井盖等,实用场所来分为重型球墨铸铁井盖、轻型
    4500
    2023-07-27
  • 不锈钢柜门吸门碰批发磁吸门碰

    不锈钢柜门吸门碰批发磁吸门碰

    源头东莞厂家不锈钢多规格磁柜吸衣柜门吸门碰强磁碰, 门吸强磁门吸墙碰门挡门阻室内卫生间卧室门吸,厂自创办以来, 一直致力于不锈钢锁具生产等工程配套五金。经过多年的发展,积累了丰富的内部生产管理经验。我们执行严格的质量管理, 从原料采购、机械加工、表面处理,
    面议
    2023-04-19
  • 河北电器五金插件黄铜色部件

    河北电器五金插件黄铜色部件

    随着五金制品行业的发展,五金冲压件生产设备和技术在不断改进,五金冲压件越来越精密,产品种类也越来越多,市场规模在不断扩大。精密五金冲压件按行业、用途和工艺特点可分为多种类型,下面就简单介绍下精密五金冲压件有哪些类型: 1、汽车零件:主要包含汽车结构件、汽
    面议
    2023-04-12
  • 黑龙江隔离墩模具,型号,翰轩

    黑龙江隔离墩模具,型号,翰轩

    高速隔离墩模具材料的钢板分为钣金钢,加厚钢,Q235钢板等。高速隔离墩模具施工也很方便,生产工艺也是预制加工。事实上,高速隔离墩模具的操作并没有繁琐的过程。一般来说,这些关键过程是在步骤之后进行的。高速隔离墩模具用于各种公路、铁路和河流水利以上市政工程,为我
    面议
    2023-01-01
  • 华诺mask掩模版,科研高精度稀有金属掩膜板

    华诺mask掩模版,科研高精度稀有金属掩膜板

    掩膜版的加工种类: 华诺激光长期供应高精度电极掩模板加工制作,不锈钢掩膜板,精密金属非金属掩模板制作,非金属掩膜板制作,微孔掩膜板制作,光刻直写掩膜板制作 金属和非金属掩膜板制作加工,掩膜板小孔可做到50微米,精度也可做到20微米,掩膜板刻线,小线宽可做到20微
    500
    2022-11-12
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  • 烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业
    桂林
    3
    2024-10-18
  • 电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接
    桂林
    0.05
    2024-10-18
  • 专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • 提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • 专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打
    桂林
    2.5
    2024-10-18
  • QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子
    桂林
    2.5
    2024-10-17
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