焦作加工协作|焦作加工协作网|焦作加工协作信息 - 焦作酷易搜

焦作酷易搜> 焦作机床网> 焦作加工协作网

地区

全焦作孟州沁阳中站博爱马村修武

全焦作加工协作信息

共找到 6 条信息

贝加莱触摸屏黑屏8V1022.00-2

贝加莱（Breguet）是一家法国著名的高级钟表制造商，其产品以精湛的工艺和精确的机械设计而闻名于世。如果您需要对贝加莱手表进行维修，您可以采取以下步骤： 1. 找到官方维修中心：您可以通过贝加莱的官方网站或联系客户服务部门获取贝加莱的官方维修中心信息。这些维修中

焦作 - 沁阳

200

2024-10-16
电子加工DDR植球BGA芯片植球加工

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸脱锡整脚成型包装承接BGA

焦作 - 孟州

2.5

2024-10-08
井盖铸铁|嘉祥铸铁井盖

球墨铸铁井盖便是有如许的高轻度性能，可以大概很好的抗腐化，能担当的住严厉的磨练，球墨铸铁井盖的强度和铸钢的强度是可比的。球墨铸铁具有更高的屈服强度，其屈服强度低为40k，而铸钢的屈服强度只有36k。在大部门市政应用范围，如：水、盐水、蒸汽等，球墨铸铁的耐腐化性

焦作 - 中站

4500

2023-07-30
铁铸井盖|衡水铸铁井盖

球墨铸铁井盖是球墨铸铁产品的一种，球墨铸铁通过球化和孕育处理得到球状石墨，有效地前进了铸铁的呆板性能，特别是前进了塑性和韧性，从而得到比碳钢还高的强度。球墨铸铁是20世纪五十年代生长起来的一种高强度铸铁质料，其综合性能靠近于钢，正是基于其良好的性能，已告成

焦作 - 马村

4500

2023-07-06
生产厂家手机屏蔽罩厂商各种金属屏蔽罩厂商

ESD IC屏蔽罩是一种阻挡电磁波的屏蔽罩，它由一层铝箔和一层金属丝编织而成，并带有一层阻燃涂层，其中金属丝的穿孔密度可以根据客户的要求而变化。它可以阻挡外界电磁波的干扰，减少IC芯片受到破坏的可能性，保护IC芯片的安全。手机内部五金屏蔽罩的好处有： 1、防止外界电

焦作 - 修武

面议

2023-05-06
大同反渗透纯水设备的厂家华夏江宇大桶水灌装设备,桶装水灌装线

【河南江宇环保】因而，为了更好地非常好地融入当今销售市场，生产商将自动灌装机分成膏体灌装机、膏体灌装机、粉末灌装机和粉体包装机。在其中，膏体灌装机用以罐装各种各样液态，包含各种各样饮品、化工品和别的液态商品。【河南江宇环保】可分成全自动灌装机和自动灌装机

焦作 - 博爱

98800

2022-02-21

当前城市信息不足，为您推荐其它城市【加工协作】信息
烟台BGA植球，BGA植珠IC整脚

专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植

焦作

2.5

2024-10-18
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业

焦作

3

2024-10-18
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯

焦作

2.5

2024-10-18
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！专业承接

焦作

0.05

2024-10-18
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片如果您有相关需要或者疑惑，欢迎

焦作

2.5

2024-10-18
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清

焦作

2.5

2024-10-18
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚

焦作

2.5

2024-10-18
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC

焦作

2.5

2024-10-18
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球，电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务，如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植

焦作

2.5

2024-10-18
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我服务项目： 1.承接各类研发样板打

焦作

2.5

2024-10-18
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，

焦作

3

2024-10-17
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子

焦作

2.5

2024-10-17
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片如果您有相关需要或者疑惑，欢迎

焦作

2.5

2024-10-17
电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板

焦作

2.5

2024-10-17

酷易搜焦作加工协作频道为您提供2024最新焦作加工协作信息，在此有大量焦作加工协作报价/图片/价格信息供您选择，您可以免费查看和发布加工协作服务信息。

相关分类

热门信息

企业推荐

本地热点资讯

我要采购

发送即代表同意《隐私协议》允许更多优质供应商为您服务