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芯片拆卸测试
笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯2.52024-09-28 -
铜片弹簧片
五金弹片是一种由金属材料制成的小片状物，通常用于制造各种机械零件或电子元件的接触材料。五金弹片的主要特点是具有良好的弹性和导电性能，能够承受高频率的振动和电流。它们可以用于制造电子开关、插座、继电器、接线板等各种电子元件，也可用于制造机械零件的接触面。五面议2023-05-08 -
手机屏蔽盖屏蔽盖屏蔽框屏蔽罩加工精密厂家不锈钢屏蔽罩厂家
镀镍屏蔽罩是一种用于屏蔽电磁波的绝缘材料，它通常由多层金属片（如铝、镀镍）和多层绝缘材料（如聚酯或聚酰胺）组成。镀镍屏蔽罩可防止电磁波通过，阻止电子电路中的干扰。它们还可以用于防止电磁波从一个电子设备传播到另一个电子设备，从而防止信号被打断或噪声被传输。面议2023-04-27 -
隔离墩钢模板,介绍
隔离墩模具一次成型，耐热、耐寒、耐冲击，不易老化。隔离墩为黄色，色泽鲜艳。贴上红白相间的反光膜后，晚上会更加醒目。同时，它可以根据您的需要确定制造不同颜色的产品。开展生态保护，扎实推进生态环境保护，保护生态环境，保护眼睛，保护生态环境，保护安全屏障，实现面议2023-01-06 -
华诺mask掩膜板,科研高精度方形阵列光罩 MASK
掩膜版的加工种类： 华诺激光长期供应高精度电极掩模板加工制作，不锈钢掩膜板，精密金属非金属掩模板制作，非金属掩膜板制作，微孔掩膜板制作，光刻直写掩膜板制作 金属和非金属掩膜板制作加工，掩膜板小孔可做到50微米，精度也可做到20微米，掩膜板刻线，小线宽可做到20微5002022-12-07 -
锐金不锈钢装饰工程配套件,安徽蚌埠商用非标不锈钢钣金焊接抛光
南京锐金不锈钢有限公司坐落在南京市牛首山风景区附件，备代加工，换热设备，制药设备配件焊接抛光，食品机械设备配件焊接抛光，包装机器，环保净水设备，污水设备南京锐金抛光厂在江宁区周村工业园区拥有2000平方厂房，专业不锈钢镜面抛光，各种金属抛光，内孔抛光，磨具抛202022-06-23
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精开封面议2024-11-08 -
烟台BGA植球，BGA植珠IC整脚
专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植开封2.52024-10-18 -
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业开封32024-10-18 -
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯开封2.52024-10-18 -
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚
专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！专业承接开封0.052024-10-18 -
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎开封2.52024-10-18 -
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清开封2.52024-10-18 -
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚开封2.52024-10-18 -
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC开封2.52024-10-18 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球， 电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务， 如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植开封2.52024-10-18 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我服务项目： 1.承接各类研发样板打开封2.52024-10-18 -
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，开封32024-10-17 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片
专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子开封2.52024-10-17 -
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工
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