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QFP整脚,长期提供BGA返修的技术支持,芯片加工
承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球等专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植2.52024-10-10 -
宿迁尺寸调节截断锯,厂家销售
工作原理 在木料被后推挡板推迟工作区域,压料系统的感应开关感应到木料压住之后,向前推送木墩至锯切系统,同时侧面测压气缸压紧固定木料性能特点: 尺寸可调节:可调整裁切不同规格的木墩; 安全性:整个操作过程,工人手指触碰不到锯片; 便捷:占地面积小,2立方以内;220002023-08-26 -
奉贤电器五金插件黄铜色开发
五金冲压就是利用冲床及模具将不锈钢,铁,铝,铜等板材及材使其变形或断裂,达到具有一定形状和尺寸的一种工艺。 五金冲压有时也称板材成形,但略有区别。所谓板材成型是指用板材、薄壁管、薄型材等作为原材料进行。塑性加工的成形方法统称为板材成形,此时,厚板方向的面议2023-04-15 -
安徽规格齐全脚轮铁套价格电器脚轮固定铁套
我们总说如何保养家里的家具,其实有一个很不起眼的东西是我们需要保养的,那就是五金配件,很多地方都有五金配件的存在。比如门锁、窗户、柜子等等,这些家具建材的五金件算坏,就会直接导致无法使用。所以说五金配件保养非常重要厨房五金保养妙招 1、厨柜五金配件要经常面议2023-04-13
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精林芝面议2025-01-31 -
北京昌平机械金属配件激光焊接加工
北京恒泰承接激光焊接加工业务 普遍应用在钣金、机箱、板材拼接焊接、水箱、配电箱等机柜、橱柜厨卫、不锈钢门窗护栏等领域。 激光焊接机广泛应用于牙科义齿加工,电路板焊接,拼接钢板焊接,传感器焊接,电池密封盖的焊接等方面。 焊接速度快,光束能量密集,焊接林芝面议2025-01-06 -
烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚
专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植林芝2.52024-10-18 -
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业林芝32024-10-18 -
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯林芝2.52024-10-18 -
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚
专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接林芝0.052024-10-18 -
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎林芝2.52024-10-18 -
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清林芝2.52024-10-18 -
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚林芝2.52024-10-18 -
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC林芝2.52024-10-18 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植林芝2.52024-10-18 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打林芝2.52024-10-18 -
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,林芝32024-10-17 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片
专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子林芝2.52024-10-17 -
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎林芝2.52024-10-17 -
电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球
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