偃师加工协作

偃师加工协作信息

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  • 贝加莱伺服电机8AC123.60-1

    贝加莱伺服电机8AC123.60-1

    维修贝加莱伺服驱动器,伺服电机,伺服电源,plc模块,贝加莱系统维修,触摸屏维修等,免费检测,测试好发货,维修快价格低。 贝加莱伺服驱动维修范围包括:炸机,模块炸,带不动负载,主轴准备未绪,驱动器未使能,编码器报警故障,主轴驱动模块报警,输出电压低,红色灯亮
    200
    2024-10-16
  • 当前城市信息不足,为您推荐其它城市【加工协作】信息
  • 大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

    大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

    由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精
    偃师
    面议
    2024-12-22
  • 烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业
    偃师
    3
    2024-10-18
  • 电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接
    偃师
    0.05
    2024-10-18
  • 专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • 提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • 专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打
    偃师
    2.5
    2024-10-18
  • 电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
    偃师
    3
    2024-10-17
  • QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子
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    2.5
    2024-10-17
  • EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

    EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
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    2.5
    2024-10-17
  • 芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持深圳BGA植球

    芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持深圳BGA植球

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您
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    2.5
    2024-10-17
  • IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持

    IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持

    专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯
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    2.5
    2024-10-17
  • 电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球

    电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板
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    2.5
    2024-10-17
  • 芯片植球长期提供BGA返修的技术支持IC翻新

    芯片植球长期提供BGA返修的技术支持IC翻新

    我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。各种类型芯片翻新加工,芯片拆卸,除
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    2.5
    2024-10-17
  • 芯片清洗长期承接批量芯片加工订单FPC拆料

    芯片清洗长期承接批量芯片加工订单FPC拆料

    大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EM
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    2.5
    2024-10-17
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