影响PCBA加工透锡的因素

在PCBA加工过程当中，特别是通孔插件工艺中，若PCB板透锡不好，很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，进而增加返修成本。因此，PCBA透锡的挑选是非常重要的。那么问题来了，有哪些因素会影响PCBA透锡呢？下面三晶带大家了解一下：   在介绍影响PCBA加工透锡的因素之前，我们先了解一下PCBA透锡要求：根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75％以上，即焊接对面板面外观检验焊透锡标准不低于孔径高度（板厚）的75％。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡要求不低于50％。   PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。下面三晶依次为大家进行介绍：   ①材料。高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有被焊金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，如铝金属。其表层一般都会自动形成致密的保护层，同时内部分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其次，如果被焊金属表层有氧化膜，也会阻止分子的渗透，一般用助焊剂处理，或用纱布清理干净。   ②波峰焊。PCBA透锡不良与波峰焊接工艺有直接关系，需优化透锡不良的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。这时轨道角度应降一点，增加波峰高度，提高液态锡与焊端的接触量，然后增加波峰焊接的温度。一般来说，温度越高，锡的渗透性越强，但前提是必须考虑元器件的可承受温度。此外，还可以下降传送带的速度，增加提前提前预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。   ③助焊剂。助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素，主要起去除PCB和元器件表层氧化物及焊接过程当中避免再氧化的作用。如果助焊剂选型不好、涂敷不均匀或量过少都会造成透锡不良，因此应挑选质量不错（活化性和浸润效果高）的助焊剂，可有效的清除难以清除的氧化物。此外，应检验助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保PCB板表层涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。   ④手工焊接。在实际插件焊接质量检验中，有很多焊件仅表层焊锡形成锥形，过孔内没有锡透入，功能测试大多为虚焊，这种情况一般出现在手工焊接中，原因是烙铁温度不恰当或焊接时间过短造成。   以上就是关于影响PCBA加工透锡的因素的内容，希望能对大家有所帮助！