金相镶嵌机的操作流程

       金相镶嵌机，又称金相试样，是一种镶嵌机(以下简称镶嵌机)，适用于压制不成型、不易拿取的显微金相试样。成型后，便于样品的碾磨和抛光，也有利于在金相显微镜下测量显微组织。

　　金相镶嵌机操作流程介绍

　　1.金相镶嵌机接通电源，然后进行相关准备工作。需要检验上下模块的边缘是否粘有酚醛模塑料，并及时清理干净(可以用锯片清理，不要用力过猛，以免划伤模块)。

　　2.如果温度升至金相镶嵌机设定温度(一般为130~140℃)，可以开始后续操作。

　　3.调整金相镶嵌机手轮，使下模与下平台平行；然后将样品的观察面向下放在下模的中心，逆时针转动手轮10~12圈，使下模和样品下沉(样品的高度一般不应高于1cm)。加入填料，使其与下平台平行，然后将上模压在填料上，用左手向上模施加向下的力，用右手逆时针转动手轮，使上模下沉，直到其上表层低于上平台。

　　4.快速合上金相镶嵌机盖板，快速顺时针拨动八角旋钮，使八角旋钮上的箭头紧靠上模，手感略强。然后，立即顺时针转动手，打开压力灯。这个时候多加1~2圈，但不要加太多。压力过大会造成采样困难和坍塌。

　　5.金相镶嵌机保温显示灯亮起后，在正常压力需求的情况下，计时5分钟，样品镶嵌成功。

　　6.金相镶嵌机取样过程如下:先逆时针转动手轮卸压，直到压力灯熄灭，再转动3~5圈，然后顺时针转动八角形旋钮，将上模块向下推，将样品脱模，再逆时针转动八角形旋钮，打开盖板。

　　7.顺时针转动手轮，推出上模。当上模下缘与下平台平行时，用长木块敲落上模，将上模放在马赛克机空腔右侧上平台的拐角处。

　　8.继续抬高金相镶嵌机下模，样品完全暴露后即可取出，方法同上。

　　9.每个样品镶嵌前，注意清理金相镶嵌机上下模块的边缘，确保镶嵌平滑。