文章摘要: 2022年6月20日我司的多功能推拉力测试机被做半导体行业的客户购买了。推拉力测试机,适用于半导体封装、LED封装、光通讯、智能卡封装、汽车电子、太阳能产业及各类研究所、大专院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试, 1.满足金线拉力、金球
2022年6月20日我司的多功能推拉力测试机被做半导体行业的客户购买了。推拉力测试机,适用于半导体封装、LED封装、光通讯、智能卡封装、汽车电子、太阳能产业及各类研究所、大专院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试, 1.满足金线拉力、金球推力及芯片剪 切力等基本测试功能; 2. 机器系统精度±0.25%;2.传感器精度小于0.003%; 3.标准配置移动平台X&Y方向100毫米,; 4. 标准推力最大100公斤,可以选配200公斤大推力(XY移动平台100毫 米。);客户群针对国内传统的半导体制造业、LED封装业以及军工科技行业等等。 半导体推拉力测试机针对LED封装,半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备,金线是一种贵重金属材料,试样很小,力量很小,并且测试精度要求很高,因此拉力测试机机台要求很高,测试过程当中不可有半点漂移,否则就会直接影响到测试结果。 LED/半导体封装行业金线测试要求: 1. 在做金线拉力试验:0.8/0.9mil金线焊线须大于5g,1.0mil须大于6g.金线的断点在C点处*,但金线拉力达到要求,断点其他处也视为合格。金线拉力未达到要求时,须调试机台重新做首件确认,合格后方可批量生产。 2. 可根据客户实际需要设立力量定值2g结束拉力试验,不进行破坏性试验,同时需要进行位移设定(行程)此项要求通过我司测试软件完成。
我司的多功能推拉力测试机被做半导体行业的客户购买了
本文由入驻酷易搜网资讯专栏的作者撰写或者网上转载,观点仅代表作者本人,不代表酷易搜网立场。不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 kuyisokefu@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。
上一篇:蛋糕打发机的工作原理
油炸包浆豆腐的制作过程
2024-09-17超声波清洗机厂家:超声波清洗机的功率密度和使用注意事项
2024-09-17对球笼联轴器的简单介绍
2024-09-17催化燃烧设备的问题有哪些呢?
2024-09-17封口机厂家:为您浅谈介绍封口机
2024-09-17钣金加工厂家进行的钣金加工材料如何挑选?
2024-09-17