贴片焊接工作原理以及注意事项

 贴片焊接表示补孔元件的熔接过程。

　　电子线路的贴片焊接看起来很简单，只是溶解的焊料和焊接的金属(母材)的结合过程，但研究其微观机理非常复杂，包括物理、化学、材料学、电学等相关常识。熟悉焊接的基本理论后，可以熟悉并应对焊接中出现的各种问题，从而提高焊点的焊接质量。贴片焊接的原理是什么？下面我们大家一起来分析一下。　　贴片焊接是指将焊料和钎焊的金属同时加热到良好温度，依靠熔融焊料填满金属缝隙，形成金属合金的过程。从微观角度看，焊接由两个过程组成。一个是润湿过程，另一个是扩散过程。

　贴片焊接是SMT贴片加工过程当中不可缺少的一部分，如果在此过程当中出现失误，可能会直接影响或废弃贴片加工的电路板，因此焊接时要熟悉准确的焊接方法，了解相关注意事项，避免问题。

　　1.贴片焊接前，先在焊锡上涂上助剂，用焊锡处理一次，使锡焊板不致电镀不良或氧化，芯片一般不需要处理。

　　2.用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB板上。请注意不要损坏针脚。将芯片与垫板对齐，使芯片处于准确的方向。将钎焊烙铁的温度控制在摄氏300度，在钎焊烙铁末端沾上少量焊锡，用工具向下压定位的芯片，在两个对角位置的针上放入少量焊剂，仍然向下压芯片，焊接两个对角位置的针，使芯片固定不动。焊接对角线后，再次确认芯片的位置是否对齐。如有必要，可以调整或拆除，并在PCB板上重新排列位置。

　　3.开始焊接所有针脚时，应在钎焊烙铁末端插入焊锡，将所有针脚涂抹在焊剂上，使针脚保持水润。用钎焊烙铁触摸芯片的每个针脚端，直到看到钎焊注释流入针脚为止。焊接时，焊接烙铁末端应与钎焊针平行，避免钎焊锡过度重叠。

　4.焊接完所有针脚后，用焊剂所有针脚，清理焊接注释。从需要的地方吸取不必要的焊接注释，消除短路和重叠。最后，用镊子检验是否有虚拟焊接，检验结束后，将焊剂涂抹在电路板上，贴片电阻元件相对容易焊接。可以先在焊点上加注释，放置元件的一端，用镊子夹元件，焊接一端，然后再确认是否直立。如果已经放对了，请重新焊接另一端。要掌握焊接技术还需要很多实践。