真空镀膜机详细工作流程！

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空电阻加热蒸发，电子枪加热蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积，离子束溅射等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

真空镀膜机一般是加热靶材使表层组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表层，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表层组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表层，经历成膜过程，最终形成薄膜。

真空镀膜机在真空环境中，将材料加热并镀到基片上的技术为真空蒸镀。具体而言，真空镀膜机是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表层析出的过程。真空蒸镀中的镀层通常为铝膜，但其它镀层也可通过蒸发沉积形成。然而，现有的镀膜机结构较为复杂且成本较高，无法充分适应工业化生产的需求，不利于下降镀膜产品的成本。

真空镀膜机与手套箱组合，实现蒸镀、封装、测试等工艺全封闭制作，使整个薄膜生长和器件制备过程高度集成在一个完整的可控环境氛围的系统中，消除有机大面积电路制备过程当中大气环境中不稳定因素影响，保障了高性能、大面积有机光电器件和电路的制备。