文章摘要: 陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料,和塑封料和金属基片相比。其优势在于以下几个方面:1) 绝缘性能好,可靠性高。高电阻率是电子元件对基片的基本要求,一般而言,基片电阻越大,封装可靠性越高。陶瓷材料一般都是共价键型化合物,其绝缘性能不错。2) 介
陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料,和塑封料和金属基片相比。其优势在于以下几个方面:
1) 绝缘性能好,可靠性高。高电阻率是电子元件对基片的基本要求,一般而言,基片电阻越大,封装可靠性越高。陶瓷材料一般都是共价键型化合物,其绝缘性能不错。
2) 介电系数较小,高频特性好。陶瓷材料的介电常数和介电损耗较低。可以减少信号延迟时间,提高传输速度。
3) 热膨胀系数小,热失配率低。共价键型化合物一般都具有高熔点特性,熔点越高,热膨胀系数越小。故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。
4) 热导率高。根据传统的传热理论,立方晶系的BeO、SiC 和AlN等陶瓷材料。其理论热导率不亚于金属的。
因此,陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装,陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装,该技术源于1961年PARK 发明的流延工艺,后来被广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装。
从20世纪60年代至今,发达国家相继推出叠片多层陶瓷基片封装材料和工艺。陶瓷基片已经成为世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一,目前,研究应用成熟的陶瓷基片材料是Al2O3 基片,它具有良好的电气性能和力学性能,除了Al2O3之外,还有A1N、BeO、Si3N4 和SiC 等。
电子封装陶瓷基片材料的特色
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