文章摘要: 目前,常用的阻隔膜技术主要有:1.多层复合多层复合是指通过特定工艺合成的具有不同阻隔性能的两层或多层薄膜。这样一来,渗透分子需要穿过几层膜才能到达包装内部,相当于延长了渗透路径,提高了阻隔性能。这种方法是一种综合性能优异的复合膜,综合了各种膜
目前,常用的阻隔膜技术主要有:
1.多层复合
多层复合是指通过特定工艺合成的具有不同阻隔性能的两层或多层薄膜。这样一来,渗透分子需要穿过几层膜才能到达包装内部,相当于延长了渗透路径,提高了阻隔性能。
这种方法是一种综合性能优异的复合膜,综合了各种膜的优点。过程很简单。
2.表层涂层
通过物理气相、化学气相、原子层、分子层、层自组装或磁控溅射沉积在聚合物表层沉积金属氧化物或氮化物,在薄膜表层形成致密优异的阻隔涂层。
然而,这些方法需要大量的时间、昂贵的设备、复杂的工艺,并且在使用过程当中涂层可能会出现裂纹。
3.表层改性
聚合物表层经常与外界环境接触,容易影响聚合物表层的吸附、阻隔和印刷。为了使聚合物更好地用于日常生活,通常对聚合物的表层进行处理。
包括表层化学、表层接地变形和等离子体表层处理。这些方法的技术条件容易满足,设备相对简单,一次性投资成本低,但不可获得长期稳定的效果,表层损伤会严重影响分断性能。
高阻隔膜材料的应用
高阻隔膜出现在日常生活中。目前,高分子高阻隔材料主要用于食品药品包装、电子产品包装、太阳能电池包装和有机发光二极管包装。
电子设备包装膜
随着现代电子信息的快速发展,人们对电子元件提出了更高的要求,电子元件已经变得便携和多功能。这就对电子设备封装材料提出了更高的要求,既要有良好的绝缘性,能保护其免受外界氧气和水蒸气的腐蚀,又要有一定的强度,所以要使用高分子阻隔材料。
阻隔膜的常用技术和应用
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