半导体芯片工艺流程

半导体芯片的作用是通过改变其局部杂质浓度形成一些器件结构，对电路有一定的控制作用，如二极管的单向导通，如晶体管的放大效应。这是导体和绝缘体所不可及的。导体在电路中常表现为电阻和导线，半导体芯片在电路中只起分压器或限流器的作用。半导体芯片通常使用不同半导体材料，采用不同的工艺和几何结构，并开发了各种不同功能和用途的晶体二极管。

专家指出，由于半导体芯片技术本地化能力严重不足，国外大直径硅片材料供应商对大陆客户采用了价格垄断的“保证金制度”方法，并制定了未来三年新产能的价格底线，并要求支付保证金。在这样苛刻的条件下，许多半导体生产商仍愿意支付更高的价格合同以确保未来的生产能力。

与晶圆代工厂不同，建设硅片生产线至少需要10万个(/月)以上的生产能力，建设成本为4-5亿美元。硅片样品生产后，还需要晶圆代工厂，封测厂等下游行业进行试用和认证，工厂建设和认证大约需要1.5至2年的时间，然后才能生产。

根据集微网的统计，至少有9个硅片项目已在中国启动，包括上海新昇，重庆超硅，浙江金瑞泓，郑州合晶，宁夏银和，西安高新区项目等，这些项目的总投资规模高于520亿元。

这是半导体芯片生产过程当中的重要操作，也是芯片工业中的关键技术。 蚀刻技术将光的应用推向了极限。 蚀刻使用的是波长较短的紫外光和较大的透镜。 短波长的光通过这些石英掩模的孔照到光致抗蚀剂上，进行曝光。 然后，停止光，去除掩模，用特定的药液清洗曝光的感光性抗蚀剂膜和其下粘附有抗蚀剂膜的硅层。 然后，曝光的硅与塬子碰撞，露出的硅基板被局部掺杂，这些区域的导电状态发生变化，从而制造出n阱或p阱，与上面制造的基板结合，完成芯片的栅极电路。