金相抛光机的技术要求

金相抛光机之所以这么好用，那是因为在研发的时候对他的技术是有一定要求的，只有达到这个要求才能成功面世，很多人一定会充满疑问，到底达到什么样的技术要求呢，赶紧阅读本文吧。

1.抛光操作的关键是要设法得到的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用最细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛（或称终抛），其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到。

2.抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意避免试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程当中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表层。

3.为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，不要高于500r/；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。

上文小编对金相抛光机的技术要求做了一个详细的解答，我们要想要知道这个产品技术好不好，一定要看看它达到了怎么样的技术要求才行，希望上文的介绍可以帮助到大家。