IGBT封装形式

目前IGBT主要有以下几种封装形式： 一是TO标准塑封模块结构，此结构较简单，成本也较低，主要是单芯片或一个IGBT何一个二极管等 两种形式，但是这种封装形式的热循环寿命有限。 二是工业/汽车级标准功率模块结构，目前来看，只要功率高于几个千瓦以上，都会采用这种模块 封装的形式，其特色是散热好，功率循环和热循环寿命相对不错，且工艺相比其他形式更为成熟， 成本相对适中。 三是压接式IGBT，这种封装方式没有焊层、引线键合，它最大的特色是功率容量大，拥有更高的安 全工作区（SOA），且具有失效短路特性，适用于串联应用、可以承受较高电压，但是工艺较为复 杂，成本较高。