快速退火炉的硬件更换

快速退火炉采用先进的微电脑控制系统和PID闭环控温，可达到较高的控温精度和温度均匀性，并可根据用户工艺要求配备真空室或多路气体。

  快速退火炉采用卤素红外线灯作为热源，通过较快的升温速度将晶圆或材料快速加热至300°C-1200°C，从而消除晶圆或材料的部分缺点，提高产品性能。

  快速退火炉（芯片热处理设备）广泛应用于IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体、功率器件等各种芯片产品的生产，以及欧姆接触的快速合金化、离子注入退火、氧化物生长、应力 浮雕在致密化、致密化等工艺中，采用快速热处理来改善晶体结构和光电性能，技术指标高，工艺复杂，特异性强。

  快速退火炉硬件更换

  1、加热灯更换：加热灯高于使用年限或不亮需要更换。 加热灯的使用年限为3000小时，在高温下其使用年限会下降。

  2、真空泵油更换：使用过程当中，请每季度观察一次真空油表。 当油量表显示油量小于1/3时，请将真空泵润滑油加到油量表的一半以上。

  3、热电偶更换：测温异常或损坏时需要更换热电偶。 热电偶的正常使用年限为3个月，其使用年限因环境因素而缩短。

  4、更换O型圈：O型圈表层有明显损坏或不可密封时，需要更换O型圈。 其使用年限受外力和温度因素的影响。