适合加工QFN器件切割的机器

随着半导体封装元件小型化/多样化进程的加快，QFN器件切割方式也发生了变化，从使用剪切机和铣床到切割机。有效控制铜材特殊毛刺的产生，提高生产率，已成为加工QFN的关键因素。在这里，我们将介绍一种可以高质量加工QFN(减少毛刺，提高生产率)的新型树脂结合剂砂轮刀片和一种适合加工QFN的切割机。

QFN器件切割和其他半导体封装元件时，通常使用电铸砂轮刀片。但是这种类型的砂轮刀片在径向的消耗小于侧面的消耗，造成侧面形状相对较薄，造成切屑形状变形，使用年限缩短。

这里介绍的新型树脂结合剂砂轮刀片，由于垂直消耗，可以有效减少切屑变形的发生。

QFN器件切割新的砂轮刀片不仅可以在使用年限结束前保持芯片的形状不变，有效控制铜电极毛刺的出现，而且与原来的树脂结合砂轮刀片相比，具有优异的耐磨性，可以提高生产率。

QFN安装在PCB上后，X射线只能用于检验其焊点是否有气泡、焊球或其他缺点，包括焊点的形状和尺寸。传统的电烙铁补焊返工只对暴露的焊点有效。如果QFN底部的焊点有缺点，则只能拆除部件并返工。虽然QFN组件非常小，拆卸和返工可以手动完成，但这是一项具有挑战性的任务。因为QFN元件尺寸小，所以通常安装在重量轻、厚度薄、元件密度高的印刷电路板上。