金刚石划片机制备脊形光波导的方法

       针对现有技术的不足，提供了一种采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，可以制备出高性能、低损耗、微米级的光波导，并且更好地保持晶体非线性和光增益特性，不受掩膜线的限制。

　　金刚石划片机采用如下技术方案:

　　金刚石划片机涉及一种采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，包括以下步骤:

　　(1)清洗平面光波导，去除表层的有机污染物和无机颗粒，平面光波导的长度优选为2-4厘米，宽度优选为0.5-2~4厘米；

　　(2)将刀片安装在金刚石划片机的刀架上；

　　(3)将蓝色薄膜热粘接到平面光波导的背面，粘接后要求均匀无气泡，粘接后的平面光波导的粘接面固定安装在金刚石划片机的真空吸附操作面板上；

　　(4)调整光波导的位置，根据波导要求设定切割深度、进给速度和刀片转速；

　　(5)用金刚石划片机在平面光波导的上表层刻出凹槽，制备脊形光波导，脊形光波导的宽度x为2-50微米，凹槽的深度为20-200微米，宽度w为50-200μm。制备的脊形光波导的宽度x可以通过调节刀片的位置来调节，优选刀片的宽度与凹槽的宽度w一致；

　　(6)将得到的脊形光波导从蓝膜或衬底上去除，对垂直于脊形光波导的两个端面进行光学抛光，对样品进行光传输实验，测试脊形光波导的性能，波导的两个端面用光纤端面耦合，用紫外胶凝固，光纤跳线的两端分别作为输入和输出端，可以制备光量子芯片。

　　金刚石划片机具有精度高、切割深度准确的优点。通过金刚石划片机直接加工铌酸锂或钇铝石榴石平面光波导，在划片的同时，刀片可以碾磨抛光脊结构的侧面，形成镜面。金刚石划片机制备的脊形波导的宽度由金刚石划片机程序控制，不需要额外的掩膜和微加工工艺，简化了加工步骤，有利于提高生产率。