导热硅胶片的优越性能

导热硅胶片是以硅胶为基材，辅以导热粉、阻燃剂等各种辅料，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片的主要用途是下降热源表层与散热装置接触面之间的接触热阻。

导热硅胶片可以很好的填充接触面的空隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递；导热硅胶片的补充，可以更好的使接触面充分接触，真正实现面对面接触。对温度的反应可以尽可能达到较小的温差。在电子产品的结构设计前期，应该考虑将导热硅胶片集成到设计问题中。在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的。应挑选较佳的散热方案，并结合实际情况设计合理的散热结构，使导热硅胶片的功能较大化。
导热硅胶片稳定坚固，粘接强度可选，拆卸方便；弹性恢复，可重复使用。导热硅胶片由于自身的材料特性，具有绝缘导热特性，对EMC有很好的保护作用。由于采用了硅胶材料，在压力下不容易被刺穿、撕裂或损坏，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，导热双面胶带的电磁兼容保护性能较低，往往不可满足客户的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身绝缘或者芯片表层有EMC保护的情况下使用。导热硅胶垫、高导热硅胶片的使用率也是越来越多。以上就是我们为大家讲解的常识，希望对大家有所帮助。