文章摘要: 电镀氧化铜由高纯度电解铜制成,pcb行业的镀铜工艺(工艺)可以达到更好的镀铜质量和更低的制造成本。电镀氧化铜含量很高,杂质极低,含有极少量的水和无法分离的杂质。粉末状态,粒径小,反应溶解速度快。氯离子含量极低,它与填充药水很好地溶解并且具有良
电镀氧化铜由高纯度电解铜制成,pcb行业的镀铜工艺(工艺)可以达到更好的镀铜质量和更低的制造成本。电镀氧化铜含量很高,杂质极低,含有极少量的水和无法分离的杂质。粉末状态,粒径小,反应溶解速度快。氯离子含量极低,它与填充药水很好地溶解并且具有良好的性能。
电镀氧化铜用于连续立式电镀生产线,为解决电镀及填孔技术难题,应用于PCB layout电镀、hdi填孔电镀、bga填孔电镀、fpc、ic等。随着21世纪微电子技术的飞速发展,印刷电路板制造正朝着多层化、分层化、功能化和集成化方向快速发展。
为解决垂直镀铜无法完成的高技术、高电镀要求,如高纵横比、深盲孔电镀,特别是不溶性vcp线技术出现。所生产的高纯、低杂质的电镀级活性氧化铜粉,不仅能及时补充镀液中的铜离子,还能保证药水的稳定性,保持产质量量的稳定性。提高PCB公司的生产效率,下降PCB公司的生产成本,提高产质量量。
电镀高纯度、低杂质含量的氧化铜可获得镀铜质量效果,并可增加镀液(光亮剂)的使用年限,下降制造成本。电镀氧化铜粒径小,与填孔电镀液反应和溶解速度较快,更容易保持电镀液中所需的铜离子浓度。低氯离子含量有利于镀液中氯离子的稳定控制,达到镀铜质量。
电镀氧化铜采用氧化铜粉为铜源,电极使用年限长,电流密度更高,可以大大缩短电镀时间,提高产出。
电镀氧化铜与传统铜源相比具有哪些优点?
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