文章摘要: 电子产品正在追求小型化,以前使用的穿孔插件已经不可再减少了。电子产品的功能比较齐全,所使用的集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模、高集成度的IC,需要采用表层贴装元件。随着批量生产和生产自动化,聊城SMT贴片工厂需要以低成本、高产量生产出高
电子产品正在追求小型化,以前使用的穿孔插件已经不可再减少了。电子产品的功能比较齐全,所使用的集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模、高集成度的IC,需要采用表层贴装元件。随着批量生产和生产自动化,聊城SMT贴片工厂需要以低成本、高产量生产出高质量的产品,以满足客户的需求,增强市场竞争力。
聊城SMT贴片的基本工艺组件包括:丝印(或点胶)、贴装(凝固)、回流焊、清洗、测试和修复。
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏到PCB焊盘上,为元件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于聊城SMT贴片生产线的前端。
2、点胶:是将胶水滴在PCB板的固定位置上,主要作用是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机,位于聊城SMT贴片生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表层贴装元器件准确贴装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、凝固:其作用是将贴片胶熔化,使表层组装元件与PCB板坚固地粘合在一起。 使用的设备是凝固炉,位于聊城SMT贴片生产线贴片机后面。
5、回流焊:其作用是将焊膏熔化,使表层组装元件与PCB板坚固地粘合在一起。使用的设备是回流炉,位于聊城SMT贴片生产线贴片机后面。
6、清洗:其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊锡等残留物。使用的设备是洗衣机,位置可能不固定,可能在线也可能离线。
7、检验:其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检验的需要可配置在聊城SMT贴片生产线上合适的位置。
8、返工:其作用是对检测不到故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、返修台等,配置在生产线的任意位置。
聊城SMT贴片的工艺
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