pcb等离子刻蚀:等离子刻蚀机工艺

pcb等离子刻蚀:等离子刻蚀机工艺

等离子体蚀刻机作为一种环保的蚀刻工艺，被用于去除PCB中钻头上的残胶。等离子体是物质的第四种状态，利用高频电离气体粒子在真空中形成。利用等pcb等离子刻蚀去除浆糊残留技术可以提供更好的蚀刻质量和通孔污染物去除效果。pcb等离子刻蚀机顾名思义，是用于使用蚀刻技术，在苛刻的条件下产生等离子体，清洗残留在PCB板上钻孔的材料。

pcb等离子刻蚀:等离子刻蚀机工艺

为了充分理解pcb等离子刻蚀工艺，理解等离子体蚀刻功能的工作原理是非常重要的。等离子体蚀刻机由用于产生高频的两个电极和一个接地电极构成。通常，四个气体入口、氧气、CF4或其他几种蚀刻气体通过这些气体入口进入系统。通常以规定的比例混合气体，这取决于被蚀刻的材料。气体进入系统后，施加高频以电离气体粒子13.56 MHz被认为是标准的等离子体形成频率。机器产生高速等离子体脉冲进行蚀刻。蚀刻工艺在发生化学反应期间作为副产物产生挥发性化合物。等离子体原子需要10到50分钟来清除电路板孔中的胶水残留。

等离子刻蚀机根据被蚀刻材料的类型、使用气体的性质和所需的蚀刻类型，存在许多类型的等离子体蚀刻。在也执行温度和压力的等离子体蚀刻中起重要的作用。工作温度和压力的微小变化可以明显改变电子的碰撞频率。结合了物理和化学的相互作用，因此比单独的等离子体蚀刻快得多。高能离子通过碰撞等离子体的电子而剥离，允许带正电荷的等离子体进行处理。

等离子体清洗剂和等离子体清除剂通常被认为是相同的。钻头或油泥去除工艺用于在钻头工艺之后清洗PCB钻头中的胶渣。由于多层铜由聚酰亚胺和FR4环氧树脂材料绝缘，因此会残留该渣。开孔时，绝缘材料的残渣会阻碍铜层间的良好连接，应该除去。等离子刻蚀机在这个过程当中，不仅用钻头清洗聚酰亚胺和FR4环氧树脂残留在铜上的残留物，还用蚀刻去除少量的材料。

pcb等离子刻蚀目的是什么？

蚀刻的目的是从上一工序制造的图案化电路基板的无保护的非导体部分除去铜和蚀刻，从而形成电路。蚀刻包括内蚀刻和外蚀刻，内层采用酸蚀、湿膜或干膜作为抗蚀剂；外层由碱性蚀刻制成，锡和铅用作抗蚀剂。