贴片胶普遍的问题及分析

贴片胶，又称SMT胶和SMT红胶，是一种含有硬化剂、颜料、溶剂等的粘合剂。均匀分布在红色膏体中，主要用于将元件固定在印刷板上，一般采用点胶或钢网印刷的方式分布。将组件连接起来，放入烤箱或回流焊机中加热和硬化。它不同于所谓的焊膏。一旦加热变硬，再加热也不会熔化。也就是说贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT 贴片胶的应用效果会因热凝固条件、连接对象、使用设备和操作环境的不同而不同。根据生产工艺挑选贴片胶。

(1)空点、粘合剂过多、粘合剂分布不稳定、粘合剂过多或土地少。胶太少，肯定会有强度不足，造成波峰焊时锡锅内的元器件脱落；相反，贴片胶的量太大，特别是对于微小的元件，如果粘在焊盘上会阻碍电连接。原因及对策:a .胶水中有一大块，堵塞分配器喷嘴；或者胶中有气泡，出现空斑。对策是用膜胶去除过大的颗粒和气泡。

B.点涂是在膜胶粘度不稳定，涂布量不稳定的情况下进行的。预防方法:每次运行时，将其放入密闭容器中，避免凝结约1小时，然后安装配药头，待配药喷嘴温度稳定后开始配药。运行时最好有温度调节装置。

C.如果长期不使用分配头，为了恢复贴片胶的摇动溶解度，在最初的几次中分配量将会不足。因此，每个印刷电路板和每个分配喷嘴在第一次运行时应该被引导几次。

②拉丝是指拉丝，即点胶时，贴片胶不可折断，贴片胶在点胶头移动方向呈丝状。连接线多，贴片胶覆盖PCB焊盘，会造成焊接不良。尤其是在使用较大尺寸的喷嘴时，更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主要成分树脂的拉丝性和点涂条件的设定影响。解决方法:

A.增加分配头的行程并下降移动速度，这将减少生产时间。

B.材料的粘度越低、摇溶度越高，拉丝倾向越小，所以尽量挑选这种贴片胶。

C.将恒温器的温度设置得稍微高一点，并强制调节到贴片胶低粘度和高振动溶液比。此时，必须考虑贴片胶的储存寿命和分配头的压力。

③坍落度流动性过大贴片胶会引起坍落度。坍落度有两种，一种是画后静置时间过长造成的坍落度。如果将贴片胶扩展到印刷电路板的焊盘，会造成焊接不良。而且对于那些引脚比较高的元器件，下垂的贴片胶无法接触到元器件主体，造成附着力不足。因为贴片胶的滑塌率很难预测，所以其点涂量的初凝也很困难。有鉴于此，我们不得不挑选那些不容易崩溃的，也就是贴片胶，它有比较高的抖解。对于点涂后放置时间过长造成的塌落度，我们可以在点涂后短时间内完成安装。