红胶的工艺流程

红胶标准工艺流程为:丝网印刷→(点胶)→安装→(凝固)→回流焊→清洗→检验→修理→完工。

1.丝网印刷:其功能是在PCB的焊盘上印刷焊膏(焊膏)或红胶(贴片胶)，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前沿。

2.点胶:它将红胶指向PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。

3.安装:它的作用是将表层贴装元器件精确地安装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机，贴片机位于SMT生产线的丝网印刷机后面。

4.凝固:其作用是将红胶(芯片胶)熔化，使表层贴装元器件与PCB板坚固地粘接在一起。使用的设备是凝固炉，它位于贴片生产线中贴片机的后面。

5.回流焊:它的作用是熔化焊膏，使表层贴装元器件和PCB板坚固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，位于贴片生产线的贴片机后面。

6.清理:其作用是清除组装好的PCB上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等。使用的设备是清洗机，其位置可以在线或离线。

7.测试:其功能是测试组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、x光检测系统、功能测试仪等。根据检验需要，可以在生产线的适当位置配置位置。

8.修复:它的作用是对已经失效的PCB板进行返工。使用的工具主要是热风枪、烙铁、维修工作站等。放置在生产线的任何位置。