什么是铝基板

一、什么是铝基板

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

二、铝基板工作原理

功率器件表层贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

与传统的FR-4比，铝基板可以将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

此外，铝基板还有如下独特的优势：

符合RoHs要求；

更适应于SMT工艺；

在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而下降模块运行温度，延长使用年限，提高功率密度和可靠性；

减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，下降硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；

取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

三、铝基板的构成

1.线路层

线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板可以承载更高的电流。

2.绝缘层

绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于下降器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

3.金属基层

绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表层状态和成本等条件的综合考虑。