锡膏印刷八类异常处理方法

下面是使用锡膏印刷机的必备技术常识，这些技术都是直接影响印刷质量的因素的。 一、漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。 1、网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部 清理钢网底部，减慢脱模速度； 2、钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀； 3、锡膏粘度太大，印刷性不好。添加溶剂(要求锡膏厂家提供)，挑选粘度合适的锡膏； 4、锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。更换锡膏，挑选金属颗粒大小一致的锡膏； 5、锡膏流动性不好 减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里； 6、钢网开孔方式、形状设计不完善，造成印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计； 7、刮刀磨损 更换新刮刀。   二、塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连 1、刮刀压力过大 调整刮刀压力； 2、PCB定位不稳定 重新固定PCB； 3、锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好 换锡膏，挑选合适粘度的锡膏。   三、锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右 1、钢网厚度不符合要求(太薄) 挑选厚度合适的钢网； 2、刮刀压力太大 调整刮刀压力； 3、印刷速度太快 减慢印刷速度或增加印刷次数； 4、锡膏流动性差 挑选颗粒度和粘度合适的锡膏。   四、锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表层不平行 1、钢网与PCB不平行 调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平； 2、锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致 印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致。   五、拉尖：PAD上的锡膏成小丘状 1、锡膏粘度大 添加稀释剂(要求厂家提供)，挑选合适粘度的锡膏； 2、钢网与PCB的间隔太大 调整钢网与PCB的间隔； 3、脱模速度过快 调整钢网脱模速度； 4、钢网开孔方式、形状设计不完善，造成印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计。 六、桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起 1、钢网底部不干净有异物 清理钢网底部； 2、印刷次数多 修改机器参数减少印刷次数； 3、刮刀压力太大 调整刮刀压力。   七、成型模糊：锡膏边缘不平整，表层上有毛刺 锡膏沉积在基板上必须轮廓清晰，型状分明，没有狗耳朵形状或轮廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因为它会造成不均匀焊点的形成。锡膏总量准确但是分布不准确会造成回流焊接中锡膏桥接。狗耳朵形状，凸起，边缘不齐，凹陷都是印刷边界不良的例子。 1、锡膏粘度偏低 更换锡膏挑选粘度合适的锡膏； 2、钢网孔壁粗糙 钢网验收前用100倍带电源的放大镜检验（SMT钢网摩擦电化学研抛机）钢网孔壁的抛光程度； 3、PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。要求PCB生产商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。 4、锡膏干燥，锡膏在钢网上放置时间过长，锡膏中的稀释剂挥发过度而干燥，锡膏干燥粘度增加，会造成脱模不良。 5、钢网厚度和开孔尺寸不当，厚度与开孔尺寸的关系需要考虑面积比，常规面积比不小于0.66，如果面积太小，不利于锡膏填充和脱模。     八、PCB表层沾污 1、钢网底部沾有锡膏 增加清理钢网底部的次数； 2、印刷错误的PCB清理不够干净 重新印刷的PCB一定要清洗干净。 锡膏在使用过程当中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命；锡膏的工作寿命主要是指锡膏在钢网上持续印刷时间；锡膏需要能很好地填充钢网上的所有开孔，特别是一些微小的开孔；而且钢网和PCB分离时，锡膏要有良好的脱模性能，确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量，而且不会出现飞溅等任何异常情况。 SMT锡膏印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。   钢网的制造方法，化学蚀刻、激光切割、电铸成型等； 钢网的开孔设计，面积比、宽厚比、防短路、防锡珠等； 印刷参数设计，刮刀压力、印刷速度、分离速度等； 刮刀材料有尺寸挑选，橡胶刮刀还是金属刮刀？刮刀角度也会影响锡膏在钢网孔内的填充等； 印刷时钢网上添加多少锡膏是合理的？ 设备能力，智能加锡系统、印刷平台及钢网控制系统、清洗系统等。