如今半导体器件切割为什么这么受欢迎？

半导体器件一般来说，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、放大器、光探测器和其他设备。为了区别于集成电路，它有时被称为分立器件。大多数双端器件(晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料，采用不同的工艺和几何结构，开发了各种不同功能和用途的晶体二极管，可用于产生、控制、接收、转换、放大信号和转换能量。

硅片可以加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功能的集成电路产品。在半导体器件切割过程当中，在其上形成各种电路，经过表层处理后，切割晶圆制造芯片。随着国内外市场对硅片需求的快速增长，硅片的市场的需求也呈现快速增长的趋势。

其中，半导体器件切割是制造过程当中必不可少的工序。在晶圆制造中，它是一个后处理。将带有成品芯片的整个晶圆按照芯片尺寸划分为单个芯片（die），称为晶圆划片（wafer dicing）。

在半导体器件切割过程当中，由于强大机械力的作用，半导体晶片的边缘容易出现微裂纹、崩刃和应力集中点。半导体晶圆表层也有不均匀的应力分布和损伤，这些缺点造成半导体晶体。在循环制造中，会产生大量的次生缺点，如滑移线、外延堆垛层错、滑移位错、微缺点等，也是半导体晶片和芯片易开裂的重要因素。

半导体晶圆的损伤和应力问题已成为微电子产业持续发展的障碍，半导体器件切割工艺战胜了线锯的摇摆，提高了稳定性，可以减少硅片的表层损伤，特别是粗糙的表层缺点。它有着重要的作用，但挑选性能优良的线切割液是减少或避免上述问题的重要途径。