覆铜板和铝基板的区别

  覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

　　铝基板工作原理：

　　功率器件表层贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

　　与传统的FR-4比，铝基板可以将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

　　此外，铝基板还有如下独特的优势：

　　符合RoHs要求；

　　更适应于SMT工艺；

　　在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而下降模块运行温度，延长使用年限，提高功率密度和可靠性；

　　减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，下降硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；

　　取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　铝基板构成：

　　线路层

　　线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板可以承载更高的电流。

　　绝缘层

　　绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于下降器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

　　金属基层

　　绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表层状态和成本等条件的综合考虑。

　　一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的挑选。可供挑选的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。

　　覆铜板和铝基板的四大区别

　　1、散热方面

　　铝基板散热高于铜复合板，铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。

　　2、机械功能

　　与覆铜板相比，铝基材比覆铜板好。铝基板具有高机械强度和耐性，因而可以印在铝基板上。

　　3、电磁屏蔽功能

　　铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果，但优于覆铜板。

　　4、热膨胀系数

　　因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。