文章摘要: 1.层间对齐很困难。由于多层电路板层数较多,用户对PCB层间对齐的要求越来越高,通常,层与层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸较大,图形转换车间温度高、湿度大,不同芯板不一致造成错位重叠,层间定位方式难以控制。2.制造内部电路的
1.层间对齐很困难。
由于多层电路板层数较多,用户对PCB层间对齐的要求越来越高,通常,层与层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸较大,图形转换车间温度高、湿度大,不同芯板不一致造成错位重叠,层间定位方式难以控制。
2.制造内部电路的困难
多层电路板由高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制成,对控制内部电路制造和图形尺寸有很高的要求,例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
开路和短路增加,短路增加,合格率低;信号层越薄,内AOI漏检的概率越大;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机易卷曲;高层板多为系统板,单位尺寸较大,产品报废成本较高。
3.压缩制造的困难
很多内芯板和预浸料重叠,在冲压生产中容易出现打滑、分层、树脂腔、气泡残留等缺点,设计叠层结构时,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、胶黏剂含量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料叠层方案。
由于层数较多,对胀缩的控制和尺寸系数的补偿不可保持一致性,较薄的层间绝缘层容易造成层间可靠性试验失败。
4.钻孔难点
高TG、高速、高频、厚铜专用板的使用,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺、清除钻孔污渍的难度,层数多,累计总铜厚、板厚,钻孔易断刀;密集的BGA和狭窄的孔壁间距造成CAF失效;厚板容易造成斜钻孔的问题。
多层电路板的生产工艺
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