功率电阻：大功率电阻怎么散热？

功率电阻：我们普遍的专用大功率电阻包括:高压电阻、通用陶瓷线绕电阻、铝壳线绕电阻、平面无感薄膜电阻等。这里只提到部分产品。

有时候客户会说，你们的小电阻为什么这么厉害？小型平面无感薄膜电阻器或铝壳线绕电阻器的标称功率为400瓦。其实这个电阻在系统中配备了水冷冷却方式，安装在冷却板上，冷却后热量被循环水带走，所以标称功率比较大。

我们一般的陶瓷管道绕组电阻和高压电阻都是风冷散热，所以标称功率不是很大。但是高压电阻可以直接在油中使用，这样它的性能会有所增强。但是有些高压电阻可以用水冷却，循环水可以通过管道或者直接放入水中使用，这样功率会大大提高。电阻功率甚至达到几十千瓦。

如何处理大功率电阻应用电路PCB中的散热问题：

在PCB板上设计电路时，每个位置都会设计出各种功率的电子元件。在许多电路设计中，大功率电阻的使用非常重要。很多工程师在设计和布局电路时，由于大功率电子元器件种类繁多，如何准确放置这些产品，既能保证电路正常散热，又不会造成其他电子元器件烧毁。例如，硅横向扩散金属氧化物半导体晶体管和氮化物擦除场效应晶体管的功率水平日益增加。当它们安装在精心设计的放大器电路中时，也会受到连接器和其他组件甚至PCB材料的功率处理能力的限制。

当电流流过电路时，一部分电能会转化为热能。处理足够大电流的电路会产生热量，尤其是在大功率电阻数量较多的地方。如何分离电阻，提高电阻的散热效果？为电路或系统设置功率限制的基本思想是使用低工作温度来避免任何可能损坏电路或系统中的组件或材料的温度升高，例如印刷电路板中使用的电介质材料。流经电路的电流/热流中断，例如连接器松动或焊接，也可能造成热不连续性或热点，从而造成损坏或可靠性问题。温度效应，包括不同材料之间热膨胀系数(CTE)的差异，也可能造成高频电路和系统的可靠性问题。

回路中的热量总是从较高温度区域流向较低温度区域。工程师可以将大功率电路中产生的热量从加热源(如晶体管或大功率电阻)转移出去。热源的散热路径应包括由可以疏通或散热的材料组成的目的地，如金属接地面或散热器。任何电路或系统的热管理只有在设计周期开始时考虑时才能非常好地实现。

在电路设计中，导热性通常用于比较用于管理射频和微波电路热量的材料的性能。这个指数是用每度每米材料所施加的功率来衡量的。这些材料用于高频电路的一个非常重要的因素是PCB层压板，它通常具有低热导率。例如，常用于低成本高频电路的FR4叠层材料，其典型热导率仅为0.25 W/MK。

这些都是电路PCB设计需要考虑的因素。准确处理大功率电阻的散热问题，可以有效减少电阻的损坏和其他电子元器件的烧毁。作为电路设计人员，更应该关注大功率电阻的电子元器件，准确规避散热问题，才能有效解决电路潜在的安全问题。

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