佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代

在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积极其敏感；SSD主要应用于PC/服务器，要求超大容量（百GB~TB级别），极高的并行性以提高性能，且兼容已有接口技术（SATA，PCI等）。PCIe BGA SSD的出现打破了这两类产品之间的界限，其尺寸与eMMC/UFS相当，又兼具PCIe的高性能与跨平台等优势。佰维存储将于近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列，助力客户旗舰智能终端应用引领新趋势。     EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD搭配PCIe Gen4x2接口，NVMe 1.4协议，单颗最大容量为1TB，而尺寸仅为11.5x13（mm），最大顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s。   EP400关键特性：   支持PCIe Gen4x2，NVMe 1.4接口协议标准； 以Type 1113的最小封装（11.5x13mm）实现256GB~1TB存储容量； 支持低功耗管理（L1.2）； 在DRAM-Less架构下采用HMB(Host Memory Buffer)技术提升读写性能表现； 支持4KB LDPC纠错技术，全面提升NAND颗粒使用年限； 支持全区均匀磨损技术，能全面有效地提升固态硬盘使用年限； 产品关键的设计封装及固件开发均自研可控，可灵活适配各类个性化需求。   佰维部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC产品规格参数对照表 根据佰维实验室数据，佰维EP400在与eMMC/UFS同尺寸的前提下，读写速度均是PCIe 3.0 BGA SSD E009系列的两倍，且远高于UFS 3.0/3.1产品，在旗舰型移动智能终端应用上综合优势明显，是二合一笔记本电脑、旗舰智能手机、自动驾驶、无人机等应用的绝佳存储挑选。   佰维立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列，顺利通过Google Chromebook认证，并荣获"2021中国IC设计成就奖年度最佳存储器”大奖。     在应用领域，自Intel 11代酷睿桌面级处理器发布以后，Intel和AMD全都支持原生PCIe 4.0技术。佰维EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD产品将加快PCIe 4.0技术向更广的应用领域拓展，比如，基于生产力工具的二合一笔记本电脑，追求极致性能的高端智能手机，数据需求不断增长的汽车电子领域等等，有望为智能终端带来一波存储性能的升级浪潮。