什么是BGA返修台

　　BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片。

　　BGA有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典型间距分别为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台，焊球的铅锡成分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn，由于目前在这方面没有相应的标准，焊球的直径因公司而异。从BGA返修台组装技术的角度来看，BGA比QFP器件有更多的优势，这主要体现在BGA器件对安装精度的要求不太严格。理论上讲，即使回流焊过程当中焊球相对于焊盘的偏移达到50%，器件位置也会由于焊料的表层张力而自动校正，这在实验中非常明显。其次，BGA返修台不再像QFP那样存在器件引脚变形的问题，而且BGA的共面性比QFP好，其引出间距比QFP大得多，可以明显减少焊膏印刷缺点造成的焊点“桥接”问题;此外，BGA返修台具有良好的电学和热学性能以及高互连密度。BGA的主要缺点是焊点的检验和修复困难，对焊点的可靠性要求严格，这限制了BGA返修台器件在许多领域的应用。

　　BGA返修台也通常被称为BGA返工站，是当BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高，常用的加热工具(如热风枪)不可满足其要求。

　　BGA返修台在工作时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息，请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此，BGA返修台修复效果非常好，如果用更好的BGA焊台制作，成功率可达98%以上。