模块半孔PCB板：PCB板普遍金属表层处理方法有什么

金属表层处理基础的目地是确保优良的可锻性或电气性能。因为大自然的铜在空气中趋向于以金属氧化物的方式存有，不太可能始终保持为原铜，因而对铜开展别的解决。尽管在事后的拼装中，可以选用强助焊膏去除大部分铜的金属氧化物，但强助焊膏自身不容易除去，因而业内一般不选用强助焊膏。

模块半孔PCB板普遍金属表层处理方法有什么
模块半孔PCB板的表层工艺处理包含：喷锡，无重金属喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板电镀金，火红金手指，镍黄金白银OSP等。
模块半孔PCB板普遍金属表层处理方法详细介绍：
1、化学沉银
接近OSP和化学镀镍/浸金中间，加工工艺较简易、迅速。曝露在热、湿和环境污染的自然环境中，仍能出示非常好的电气性能和保持稳定的可锻性，但会无光泽。由于银层下边沒有镍，因此沉银不具有化学镀镍/浸金全部的好的物理学抗压强度。
2、电镀工艺镍金
在模块半孔PCB板表层电导体先电镀工艺上一层镍以后再电镀工艺上一层金，电镀镍主要是避免金有铜中间的外扩散。如今的电镀工艺镍金有两大类：镀软金和镀硬金。软金关键用以集成电路芯片时打金线;硬金关键用在非电焊处的电荷互联。
3、模块半孔PCB板混和金属表层处理技术性
挑选二种或是二种之上的金属表层处理方法开展金属表层处理，普遍的方式有：沉镍金、电镀工艺镍金+沉镍金、电镀工艺镍金+暖风平整、沉镍金+暖风平整。
全部的金属表层处理方式中暖风平整是普遍且划算的处理方法，但一定要注意欧盟国家的RoHS要求。

4、暖风平整
在模块半孔PCB板表层涂敷熔化锡铅材料并且用加热空气压缩平整的加工工艺，使其产生一层既抗铜氧化又可出示优良的可锻性的涂敷层。暖风整平常材料和铜在相接处产生铜锡金属化合物，其薄厚大概有1～1mil。