松下半导体技术的介绍

全球半导体产业蓬勃发展。松下半导体技术有什么价值？该功能扮演什么角色？在全球半导体供应紧张的背景下，行业该如何战胜缺“芯”的问题？我们似乎嗅到了未来松下半导体技术发展的两个重要趋势。

松下半导体技术的介绍

松下半导体技术封装的重要性越来越突出。

智能手机、汽车电子、5g、ai等新兴市场对封装提出了更高的要求，使得松下半导体的封装技术向系统集成、三维、超细节距离互联方向发展。因此，先进包装已经成为包装领域的一个重要发展趋势。其中，sip系统级封装是目前先进的主流封装技术。据悉，松下半导体技术可以将多个不同功能的芯片集成到一个模块中，实现多种功能的芯片。Sip系统级封装不仅可以战胜芯片系统集成过程当中的工艺兼容、信号混合、噪音干扰和电磁干扰等问题，还可以下降芯片系统集成成本。是未来先进封装领域的重要技术趋势之一。

晶圆上的松下半导体技术更先进。这对于封装测试领域向晶圆级封装的发展有很大的帮助，因为松下半导体技术在这个领域有设备，擅长这个工艺。晶圆厂与封装厂的合作将加速晶圆级松下半导体封装向更广泛应用和更深层次技术创新的发展。我们非常愿意看到双方的互动。

小型化和集成化也是现代松下半导体包装形式进步的两大趋势。存储终端设备存储芯片业务部总经理认为，超薄芯片和异构体集成工艺是存储封装形态产业领域工业化生产的首要驱动力。目前，现代包装形式已经在改造物联网平台，可松下半导体能会突然出现在射频芯片、AI人工智能、物联网平台、移动终端设备等众多行业。