光刻机原理

       一般的光刻机工艺包括清洗和干燥硅片表层、涂覆底部、旋涂光刻胶、软烘焙、对准曝光、后烘焙、显影、硬烘焙、蚀刻和其他工艺。光刻就是用光做一个图形。将硅片表层的胶整平，然后将掩膜上的图案转移到光刻胶上，将器件或电路结构暂时“复制”到硅片上的过程。接下来简单介绍一下光刻机的功能。

       1.测量台、曝光台:承载硅片的台，也就是双台。

       2.光束校正器:校正光束的入射方向，使激光束尽可能平行。

       3.光刻机能量控制器:控制照射在硅片上的能量。曝光不足或曝光过度都会严重影响成像质量。

       4.光束形状设置:将光束设置成不同的形状，如圆形和环形。不同的光束状态有不同的光学特性。

       5.光刻机着色器:当不需要曝光时，避免光束照射硅片。

       6.能量检测器:检测光束入射能量是否满足曝光要求，反馈给能量控制器进行调整。

       7.玻璃板:一个里面刻有电路设计图纸的玻璃板。

       8.掩模台:承载运动的设备，运动控制精度为nm。

       9.光刻机物镜:物镜由20多个透镜组成。它的主要功能是缩小掩模板上的电路图，然后用激光映射至硅片上。物镜还需要补偿各种光学偏差。技术难点在于物镜的设计，要求精度高。

      10.硅晶片:由硅晶体制成的晶片。硅片的尺寸有很多种，尺寸越大，成品率越高。此外，由于硅片是圆形的，所以需要在硅片上切割一个缺口来确定硅片的坐标系，根据缺口的形状可以分为两种类型，即平面和缺口。

      11.光刻机内部封闭框架和减震器:将工作台与外部环境隔离，保持水平，减少外部振动干扰，保持稳定的温度和压力。