铝基板不散热是什么原因？

　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基铜板，由独特的三层结构组成，即导电层(铜箔)、绝缘层和金属基层，功率器件表层贴装在导电层上，器件工作时产生的热量通过绝缘层快速传递到金属基层，再由金属基层将热量传递出去，实现器件的散热。

　　虽然大多数人认为led不会发热，但实际上，led产生的热量就其尺寸而言是非常大的，热量不仅影响LED的亮度，还会改变光的颜色，最终造成LED失效。因此，避免LED的积热变得越来越重要，长时间保持LED高亮度的关键是使用最先进的热管理材料，高导热率的铝基板就是其中一个要素。

　　焊膏的挑选也是LED灯芯焊接过程当中的一个重要因素，焊膏又称焊膏、焊膏，是随着SMT技术而产生的一种新型焊料，也是SMT生产中极为重要的辅助材料。

　　焊接工艺参数，回流焊在带灯芯铝基板上的应用是L ED路灯质量保证的关键工序，同样合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不合适的温度曲线会造成焊接不完全、虚焊、元件翘起、焊球过多等焊接缺点，影响产质量量，回流焊前，应根据回流焊炉的特性、焊膏的回流焊温度曲线、吸液芯的焊接曲线、铝基板的尺寸/厚度/材料测试回流焊温度曲线。

　　绝缘不良的根本原因是间距不够。PCB绝缘不良的常见发生点包括:引线PAD闪络、边缘线、线间放电、线尖放电、铜箔与铝基之间的放电。

　　鉴于绝缘不良的可能性，目前主要措施有:

　　1)各安全距离比FR4板扩大0.3mm ~ 0.5mm从线条到电路板边缘的距离至少为1毫米。

　　2)增加白油的厚度。FR- 4白油的厚度一般为10um ~ 15um，为了提高线间距和边缘放电，铝基板上的白油厚度增加到25um。

　　3)在保证足够的散热电流裕度的情况下，尽量减少铜箔的面积以下降绝缘不良的概率。

　　4)加强大板生产过程控制，避免杂质进入，保证绝缘层厚度均匀;避免绝缘层的放电现象。

　　5)对PCB成品检验;包括线路间开路、铜箔与铝基体间绝缘性能的检验等。

　　6)方案设计中灯条的驱动电压值不宜过高。