什么是推晶测试？

 什么是推晶测试？

推晶测试是探测晶片上的每个晶粒，在探针头上安装一个细如头发的金线探针，与晶粒（焊盘）上的触点接触，并测试其电气特性。不合格的晶粒会被标记，然后当晶片按照晶粒的单位切割成立的晶粒时，带有标记的不合格晶粒会被消除，不会进行下一道工序，以免增加制造成本。

在晶圆制造之后，推晶测试是一个非常重要的步骤。该测试是晶圆生产过程的记录。测试期间，检测每个芯片的电气性能和电路功能。推晶测试也称为管芯排序或晶片排序。

在测试过程当中，晶片固定在真空吸盘上，并与薄探针静电计对准，同时探针接触芯片的每个焊盘（图4.18）。电测试仪在电源驱动下测试电路并记录结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机器是自动的，因此在探针静电计与一个晶片对齐（手动对齐或使用自动视觉系统）后的测试工作不需要操作员的协助。

该测试旨在实现以下三个目标。首先，在晶片被送往包装工厂之前，识别合格的芯片。其次，评估设备/电路的电气参数。工程师需要监控参数的分布，以保持过程的质量水平。第三，芯片合格和缺点产品的核算将向晶圆生产人员提供全 面的性能反馈。合格芯片和缺点产品在晶片上的位置以晶片图的形式记录在计算机上。旧技术在有缺点的芯片上画了一个点。

推晶测试是芯片产量的主要统计方法之一。随着芯片面积和密度的增加，推晶测试的成本也在增加。这样，芯片需要更长的测试时间和更复杂的电源、机械设备和计算机系统来执行测试工作并监控测试结果。随着芯片尺寸的扩大，目视检验系统也更加准确和昂贵。芯片设计者需要将测试模式引入存储阵列。测试设计者正在探索如何使测试过程更加简单和有效。例如，在芯片参数评估合格后，他们可以使用简化的测试程序。此外，他们还可以交错测试晶片上的芯片，或者同时测试多个芯片。公司运营的产品主要应用于半导体和光电子行业，广泛应用于集成电路设计、验证、封装测试，尤其是精 密器件测试等实验室产品，以确保实验室产品的质量和可靠性，减少研发时间和成本。