宁德加工协作

全宁德加工协作信息

共找到 7 条信息
  • 贝加莱触摸屏系统无法启动8V1090.00-2

    贝加莱触摸屏系统无法启动8V1090.00-2

    贝加莱(Breguet)是一家法国著名的高级钟表制造商,其产品以精湛的工艺和精确的机械设计而闻名于世。如果您需要对贝加莱手表进行维修,您可以采取以下步骤: 1. 找到官方维修中心:您可以通过贝加莱的官方网站或联系客户服务部门获取贝加莱的官方维修中心信息。这些维修中
    200
    2024-10-16
  • 贝加莱触摸屏可以用鼠标吗8V1045.00-2

    贝加莱触摸屏可以用鼠标吗8V1045.00-2

    是的,贝加莱触摸屏可以写逻辑。贝加莱触摸屏是一种电子设备,它具有触摸屏功能和计算能力,可以根据用户的触摸操作执行不同的逻辑功能。用户可以通过触摸屏上的图标、按钮或手势来与设备进行交互,并根据需要编写逻辑代码来实现特定的功能。比如,可以编写逻辑代码来实现触
    200
    2024-10-16
  • 芯片清洗加工EMMC植球卓汇芯专业IC清洗

    芯片清洗加工EMMC植球卓汇芯专业IC清洗

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡
    2.5
    2024-10-13
  • 承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸IC镀脚

    承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸IC镀脚

    承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等
    2.5
    2024-10-03
  • 专业承接批量BGA芯片植球QFN除锡脱锡芯片焊接

    专业承接批量BGA芯片植球QFN除锡脱锡芯片焊接

    我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量! 寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全, 专业承接
    2.5
    2024-10-03
  • 江苏种类全苹果手机五金件厂商高档镜面手机五金配件

    江苏种类全苹果手机五金件厂商高档镜面手机五金配件

    冲压小五金加工生产夹具主要设计建议:大多数焊接工装是为某种焊接组合件的装配焊接工艺而设计的,属于非标准装置,往往需要根据产品机构特点、生产条件和你实际需要自行设计制造。焊接工装设计是生产准备工作的重要内容之一,也是焊接生产工艺设计的主要任务之一。精密五金
    面议
    2023-04-27
  • 博安电动挡烟垂壁,广西百色定制博安电动挡烟垂型号

    博安电动挡烟垂壁,广西百色定制博安电动挡烟垂型号

    设计安装要求:对于安装较高的场所可安装于墙体内,但购买方需配合开支架位凿(300*300*60)和导槽位(50*520*60),天花内安装空间不小于300*300*宽度。 设计注意事项:一般工地设计宽度不建议单档超过4000mm,各地方验收时弹性比不一样,敬请到建审科窗口咨询斟酌而定
    80
    2022-04-03
  • 当前城市信息不足,为您推荐其它城市【加工协作】信息
  • 烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业
    宁德
    3
    2024-10-18
  • 电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接
    宁德
    0.05
    2024-10-18
  • 专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • 提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • 专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打
    宁德
    2.5
    2024-10-18
  • 电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
    宁德
    3
    2024-10-17
  • QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子
    宁德
    2.5
    2024-10-17
  • EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

    EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
    宁德
    2.5
    2024-10-17
酷易搜宁德加工协作 频道为您提供2024最新宁德加工协作信息,在此有大量宁德加工协作报价/图片/价格信息供您选择,您可以免费查看和发布加工协作服务信息。
收缩
  • 快速发布采购,坐等商家报价

  • 看不清?点击更换