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平顶山周边加工协作信息

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功放电源变压器屏蔽罩规格多种各种金属屏蔽罩厂商

ESD IC屏蔽罩是一种阻挡电磁波的屏蔽罩，它由一层铝箔和一层金属丝编织而成，并带有一层阻燃涂层，其中金属丝的穿孔密度可以根据客户的要求而变化。它可以阻挡外界电磁波的干扰，减少IC芯片受到破坏的可能性，保护IC芯片的安全。1. 保护手机不受外界干扰：手机五金屏蔽罩可

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2023-04-28
屏蔽盖屏蔽框屏蔽罩加工精密厂家手机芯片屏蔽罩不锈钢屏蔽罩厂家

镀镍屏蔽罩是一种用于屏蔽电磁波的绝缘材料，它通常由多层金属片（如铝、镀镍）和多层绝缘材料（如聚酯或聚酰胺）组成。镀镍屏蔽罩可防止电磁波通过，阻止电子电路中的干扰。它们还可以用于防止电磁波从一个电子设备传播到另一个电子设备，从而防止信号被打断或噪声被传输。

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2023-04-24

当前城市信息不足，为您推荐其它城市【加工协作】信息
大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精

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2024-11-08
烟台BGA植球，BGA植珠IC整脚

专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植

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2024-10-18
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业

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2024-10-18
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯

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2024-10-18
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！专业承接

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2024-10-18
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片如果您有相关需要或者疑惑，欢迎

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2024-10-18
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清

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2024-10-18
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚

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2024-10-18
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

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2024-10-18
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球，电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务，如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植

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2024-10-18
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我服务项目： 1.承接各类研发样板打

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2024-10-18
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，

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2024-10-17
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子

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2024-10-17
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

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2024-10-17
芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持深圳BGA植球

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您

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2024-10-17
IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯

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2024-10-17
电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板

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2024-10-17
芯片清洗长期承接批量芯片加工订单FPC拆料

大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EM

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2024-10-17

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