英德加工协作信息
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贝加莱触摸屏说明书5PC600.E855-02
贝加莱伺服驱动器维修，贝加莱伺服控制器维修,贝加莱伺服放大器维修，贝加莱变频器维修,贝加莱伺服维修，贝加莱伺服器维修，贝加莱变频器维修,贝加莱马达驱动器维修，贝加莱驱动器维修，贝加莱控制器维修，贝加莱放大器维修，贝加莱维修，贝加莱交流马达驱动器维修，贝加莱2002024-10-16 -
移动电源吸塑盒供应商,吸塑包装盒
吸塑盒按材质分，可以分为PVC吸塑盒，PET吸塑盒，PETG吸塑盒，PP吸塑盒，PS吸塑盒等材质盒，常见的有工厂中作为存放电子五金产品及其零件的吸塑盒，也有日常生活中数据线、耳机、U盘、充电器等的吸塑盒。1、塑料密度小、质轻，可透明也可不透明。 2、易于成型加工，只要更换面议2021-11-16
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烟台BGA植球，BGA植珠IC整脚
专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植英德2.52024-10-18 -
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业英德32024-10-18 -
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯英德2.52024-10-18 -
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚
专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！专业承接英德0.052024-10-18 -
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎英德2.52024-10-18 -
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清英德2.52024-10-18 -
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚英德2.52024-10-18 -
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC英德2.52024-10-18 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球， 电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务， 如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植英德2.52024-10-18 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我服务项目： 1.承接各类研发样板打英德2.52024-10-18 -
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，英德32024-10-17 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片
专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子英德2.52024-10-17 -
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎英德2.52024-10-17 -
芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您英德2.52024-10-17 -
IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯英德2.52024-10-17 -
电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板英德2.52024-10-17 -
芯片植球长期提供BGA返修的技术支持IC翻新
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除英德2.52024-10-17 -
芯片清洗长期承接批量芯片加工订单FPC拆料
大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EM英德2.52024-10-17
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