QFP封装芯片拆卸QFN除锡芯片贴片
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-05 09:11:45
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。
酷易搜提醒您：
1）为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2）确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3）该信息由酷易搜网用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，酷易搜网仅引用以供用户参考，详情请阅读酷易搜网免责条款。查看详情>
2）确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3）该信息由酷易搜网用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，酷易搜网仅引用以供用户参考，详情请阅读酷易搜网免责条款。查看详情>
关键词：QFN除锡,IC翻新,EMMC植球,IC镀脚
梁志祥
15220066551
渝公网安备 50019002501864号