QFP封装芯片拆卸QFN除锡芯片贴片
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-05 09:11:45
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承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。
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关键词:QFN除锡,IC翻新,EMMC植球,IC镀脚
梁志祥
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