芯片拆卸批量承接各种芯片加工CPU拆板

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承接芯片来料代加工
​拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。如有疑问，可来电咨询。

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QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
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BGA芯片植球技术采用先进的微细焊接工艺，在芯片底部植入焊球，使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够提高电子产品的性能和可靠性，还可以降低生产成本，是现代电子制造业发展的重要技术之一。

我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
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