承接各种复杂的研发样板的焊接芯片贴片QFP整脚

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深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,
以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修
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承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务

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关键词:CPU拆板,QFN除锡,深圳BGA植球,QFP整脚
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