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EMMC种球承接FPC板拆料、内存芯片植球

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-09-28 09:19:46

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。
QFN拆卸，除锡，清洗，编带。
QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。
各种芯片打字去氧化。

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关键词：QFN除锡,QFP整脚,POP拆板,SOP编带

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