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芯片焊接承接各种芯片拆卸测试

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-09-29 09:07:39

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。

PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。

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关键词：,QFP整脚,IC镀脚,QFN除锡

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