芯片加工POP拆板

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
​承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。
QFN拆卸，除锡，清洗，编带。
QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。
​各种芯片打字去氧化。

各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，编带，打单，焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持
返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！
寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。