SOP编带,芯片焊接
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-06 09:20:58
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！
如您有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作！
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等
工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带
专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。
我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员，
可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。
我司设备齐全，环境好，加工工艺可满足ROHS环保要求，可进行大批量芯片加工；
如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等
需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我，
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！
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关键词：EMMC植球,BGA植球,IC镀脚,QFN除锡
梁志祥
15220066551
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