拆板承接芯片拆卸，焊接，加工芯片拆卸

BGA植球返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。



返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询！

深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片
镜面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。

承接BGA QFN QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球